Update: der Artikel wurde mit Screenshots und Benchmarks aus der Präsentation ergänzt. Alle aufgeführten Informationen haben sich als korrekt erwiesen, bis auf das Erscheinungsdatum.
Heute um 18:00 wird AMD die nächste Generation von Ryzen-Prozessoren vorstellen. Diese basieren auf der überarbeiteten Zen 3-Architektur. Schon bevor der Hersteller sich selbst zu Wort meldete, kursierten im Internet einige durchgesickerte Informationen, die ich in diesem Artikel zusammentragen möchte. Anschließend können wir nach der Präsentation überprüfen, wie viel Wahrheit in den bisherigen Aussagen steckt.
Zen 3 leitet die AMD Ryzen 5000er-Serie ein
Das Namensschema von AMD-Prozessoren lässt sich sehr einfach und schnell erklären. Die erste Zahl steht immer für die Generation. Entsprechend folgte nach Ryzen 1000 die 2000er-Serie, die man wiederum ein Jahr später durch die 3000er-Serie ersetzte.
Nach diesem Prinzip müsste die nächste Generation von Ryzen die 4000er-Serie einleiten. Doch dem ist nicht so, man entschied sich für einen direkten Sprung zu Ryzen 5000.
Dahinter steckt jedoch nicht nur eine Marketing-Abteilung, die versucht größere Unterschiede zu suggerieren. Stattdessen gleicht man das Namensschema nun mit dem der mobilen Prozessoren für Notebooks an, welche immer eine Architektur im Rückschritt waren.
Dort basierten die 3000er-Prozessoren nämlich auf Zen 1+, während auf dem Desktop bereits Zen 2 zum Einsatz kam. Wenn man nach dem heutigen Stand ein aktuelles Notebook mit einem AMD-Prozessor kauft, würde man bereits einen Ryzen 4000 bekommen. Doch dieser basiert nicht auf Zen 3, sondern noch auf Zen 2.
Mit dem direkten Sprung auf 5000 grenzt man sich somit komplett von den vorherigen Architekturen ab. Würde man im nächsten Jahr dann Zen 3 auf den mobilen Markt bringen, wären es ebenfalls die mobilen Ryzen 5000. Somit herrscht hier Gleichstand und somit weniger Verwirrung.
AMD Ryzen 5000 werden mit optimierten Verfahren gefertigt
Prozessoren werden mittlerweile in Nanometer-Größe gefertigt. Zwar befindet man sich mit Zen 2 bereits bei 7 nm, doch das Fertigungsverfahren an sich soll optimiert werden.
AMD spricht von 7nm+, während dieser Begriff mit keinem bestimmten Fertigungsverfahren verknüpft sei. Laut diversen Gerüchten könnte man in Zukunft auf Ultraviolettstrahlung setzen. Doch auch andere Verfahren sind nicht ausgeschlossen.
Dank der hohen Expertise von TSMC in diesem Bereich könnte AMD die Dichte der Transistoren um 20% erhöhen und zugleich den Stromverbrauch um 10% verringern.
Mehr Befehle pro Taktzyklus (IPC)
Laut Gerüchten soll der Generationssprung von Zen 2 auf Zen 3 für eine Leistungserhöhung von 19% sorgen. Die übliche Zusatzleistung einer neuen Generation also. Dank des optimierten Fertigungsverfahren würde der Stromverbrauch trotzdem gleich bleiben.
Größere Core Complexe in AMD Ryzen 5000
AMD Ryzen Prozessoren haben den Desktop-Markt durch ihre hohe Anzahl an Kernen aufgemischt. Auch die 5000er-Serie wird weiterhin auf die typischen Anzahlen an Kernen setzen.
In der Zen-Architektur ist es so, dass die CPU-Kerne auf einem CCX-Cluster sitzen. Dabei werden aktuell jeweils 4 Kerne pro Core Complex verbaut. Man kann es sich wie einzelne Plättchen vorstellen, auf denen dann jeweils 4 Prozessorkerne sitzen.
Zugleich bedeutet es für Prozessoren mit 12 Kernen, dass diese sich auf drei CCX verteilen, mit jeweils 4 pro Stück. Dies erlaubt AMD einen modularen CPU-Aufbau und eine leichterte Fertigung. Doch zugleich wird die Latenz durch dieses Prinzip erhöht.
Wenn alle Kerne an einem gemeinsamen Projekt arbeiten, müssen sie sich untereinander in regelmäßigen Abständen beraten. Wenn ein Kern dies mit einem weiteren Kern aus einem anderen CCX machen möchte, dann muss er eine alternative Verbindung in Ansprucn nehmen, die weniger schnell ist. Das sorgt für eine Verzögerung bei der Arbeit, die sich besonders bei Spielen zeigt. In diesem Bereich hingt AMD weiterhin Intel hinterher, trotz höherer Leistung.
Mit der Zen 3-Architektur macht man sich die Mühe, den CCX auf 8 Kerne pro Complex zu erhöhen. Zwar ist die Fertigung für AMD dann komplexer, doch der Endanwender profitiert von dieser Änderung. Prozessorkerne innerhalb eines CCX können viel schneller miteinander kommunizieren, was aks Ergebnis eine geringere Latenz ergibt. Doch es gibt noch einen weiteren Vorteil, den diese Änderung mit sich bringt.
Gemeinsamer L3-Speicher
Jeder Core Complex besitzt zusätzlich seinen eigenen L3-Cache. In diesem Cache werden aktive Arbeiten in Rekordgeschwindigkeit zwischengespeichert. Doch auch dieser muss bei der Zen-Architektur geteilt werden, damit das modulare System mit 4 Kernen pro Complex möglich wird.
Dank Zen 3 wird auch in diesem Bereich mehr vereinheitlicht. Durch die größeren CCX agiert der L3-Cache nun globaler, was die Latenz nochmal um einiges verringern sollte.
Kompatibel mit bestehenden AM4-Mainboards, doch nicht mit allen!
Die AMD Ryzen 5000-Prozessoren finden weiterhin ihren Platz auf dem AM4-Chipsatz. Somit steht dem Verbraucher eine große Vielfalt an Mainboards zur verfügung, ggf. kann er sogar sein bestehendes weiter nutzen.
Für Besitzer eines B550 oder X570-Boards gibt es eine gute Nachricht: Zen 3 fühlt sich in diesen am wohlsten. Ein einfaches UEFI-Update schaltet die Unterstützung frei.
Um die B450 und X470-Boards steht es etwas schlechter. Für diese wird in Zukunft zwar ebenfalls eine Aktualisierung angeboten, doch diese entfernt die Unterstützung für ältere Prozessoren. Es ist somit eine Reise ohne Rückflugsschein, einmal Ryzen 5000, immer Ryzen 5000.
Abschließend wären da noch die Chipsätze B350 und X370. Beide werden nicht unterstützt. Wer also an der neusten Prozessorgeneration interessiert ist, der kann sich direkt ein neues Mainboard dazu bestellen.
Preise und Verfügbarkeit
Die ersten Prozessoren sollen bereits ende Oktober erhältlich sein. Die ersten Prozessoren werden ab dem 5. November erhältlich sein. Die unverbindlichen Preisempfehlungen könnten identisch zur vorherigen Generation sein. Dies würde einen guten Leistungssprung zum gleichen Preis bedeuten. Bekanntlich fallen AMD-Prozessoren recht schnell im Preis, weswegen wir uns wenige Monate nach Veröffentlichung auf gute Angebote freuen können.
Fazit: was verraten uns die Gerüchte über AMD Ryzen 5000 mit Zen 3?
Die hier aufgeführten Informationen klingen vielversprechend. Falls diese der Wahrheit entsprechen, können wir uns auf eine spürbar bessere Gaming-Performance freuen. Falls man jedoch an anderen Einsatzzwecken interessiert ist, sollte der Generationssprung wie üblich nicht so groß ausfallen. Die Kompatibilität zu B450-Mainboards macht Ryzen 5000 allerdings dann doch weider attraktiv.
Nun erwarten wir gespannt das AMD Event und hoffen das Beste!
Update: Benchmarks von AMD selbst
Die nachfolgenden Benchmarks stammen von AMD selbst und sollten mit Vorsicht genossen werden. Hierbei vergleicht AMD den neuen 5900X sowohl mit dem direkten Vorgänger als auch mit der Intel-Konkurrenz.
Also ist jedes B450 Mainboard mit den Zen3 CPUs kompatibel?
Anscheinend können es sich die Hersteller aussuchen, ob sie sich die Mühe machen, dass Update für alle Boards auszurollen oder nicht.
MSI hat auf jeden Fall schon die Kompatibilität bestätigt für die meisten ihrer Mainboards.