Qualcomm Snapdragon 1000: Alle Infos zum nächsten Windows 10 ARM-Chip

Microsoft und Qualcomm haben Ende 2017 noch die ersten Geräte mit Windows 10 ARM angekündigt. Die ersten Notebooks und Tablets liefen mit einem leicht überarbeiteten Snapdragon 835-Chip, welcher viele Erwartungen nicht erfüllen konnte.

Mittlerweile ist offiziell bekannt, dass der Qualcomm Snapdragon 850 dem Snapdragon 835 in den Always Connected PCs nachfolgen wird. Hierbei handelt es sich um eine übertaktete und speziell für Windows 10 ARM angepasste Variante des Snapdragon 845. Letzterer Chip ist bereits seit dem Frühjahr 2018 in High-End Smartphones zu finden. Der Snapdragon 850 bietet mit fast 3 GHz eine deutlich höhere Taktrate und laut Qualcomm 30 Prozent mehr Performance bei 20 Prozent längerer Akkulaufzeit.

Der US-amerikanische Chip-Hersteller bereitet unterdessen bereits die dritte Generation an Windows 10 ARM-Geräten vor. Die Partnerschaft mit Microsoft sieht Qualcomm als eine große Chance, im PC-Markt Fuß zu fassen und ist deshalb entsprechend um einen Erfolg der Geräte bemüht.

Qualcomm Snapdragon 1000 für Windows 10

Nun sind weitere Informationen zum Qualcomm Snapdragon 1000 durchgesickert, welche auf einen deutlich verbesserten und von Grund auf für Windows 10 ARM-entwickelten Chip deuten. Die neuen ARM-basierten Prozessoren soll deutlich leistungsfähiger sein und sich etwa auf dem Niveau mobiler Ultrabook-Prozessoren befinden. Demnach soll der Qualcomm Snapdragon 1000 eine TDP von 12 Watt aufweisen, was sich etwa auf dem Niveau von Intel Core-Prozessoren der Y- bzw. U-Reihe befindet. Entsprechend würden die Windows 10 ARM-Geräte dann auch leistungsmäßig nicht mehr im Bereich von Celeron-Chips mit schwimmen. Eine aktive Kühlung würden die Chips damit zwar nicht benötigen. Möglich wäre es allerdings, dass künftig in Windows 10 ARM-Notebooks ein kleiner Lüfter verbaut ist.

Die durchgesickerten Spezifikationen der Testsysteme klingen jedenfalls nach aktuellen High-End Ultrabooks: Qualcomm soll die Hersteller mit Referenzgeräten ausgestattet haben, welche bis zu 16 Gigabyte an LPDDR4X Arbeitsspeicher und zwei 128 Gigabyte UFS 2.1-Speicher besitzen. Hinzu kommt natürlich WLAN, ein Software-Modem des Snapdragon 855 sowie ein neu entwickelter Power Management Chip. Letzterer ist für die Regelung der Leistung sowie für die Energieaufnahme verantwortlich.

Qualcomm Snapdragon 1000 ist nicht fest verlötet

Interessant ist ebenfalls, dass in diesem Testsystem der Prozessor nicht fest verlötet ist. Laut den vorliegenden Dokumenten sei der Snapdragon 1000 gesockelt im Mainboard platziert. Der ARM-Chip ist in einem eigenen Sockel angebracht wie auch herkömmliche Desktop-Prozessoren von Intel oder AMD. Es ist jedoch sehr wahrscheinlich, dass dem nicht in den finalen Endgeräten der Fall sein wird.

Der Chip ist zudem mit 20 x 15 Millimetern deutlich größer als der Vorgänger. Zum Vergleich: Der Snapdragon 845 misst 12,4 x 12,4 Millimeter. Wofür Qualcomm den zusätzlichen Raum nutzen will, ist momentan unklar. Spekuliert wird natürlich über mehr Kerne oder schlichtweg zusätzliche Komponenten.

Momentan gibt es keine Informationen zum Release des Qualcomm Snapdragon 1000. Als erster Hersteller soll ASUS ein Gerät unter dem Codenamen Primus entwickeln auf Basis eines Referenz-Designs von Qualcomm.

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via WinFuture